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No hay artículos en el carro 1. PARA LA PLANTACIÓN DE BGA: Pasta de estaño a baja temperatura, utilizada para la siembra de estaño BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras.
2. PARA SOLDADURA DE CHIP: La pasta de estaño también se puede usar para soldadura de parche de chip de electrodomésticos y soldadura de línea de producción electrónica, con buena practicidad.
3. ESTAÑO EXCELENTE: Al usar un excelente material de estaño, la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas y bajo consumo de energía.
4. ALTO RENDIMIENTO: Las juntas de soldadura son blancas y completas, sin soldaduras falsas, y tienen una fuerte fuerza de reconciliación con la punta del soldador.
5. ALTA EFICIENCIA: El uso de esta pasta de estaño a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad.
Especificaciones:
Tipo de artículo: Pasta de estaño a baja temperatura
Material: Estaño
Lista de Empaque:
1 pasta de estaño.
Notas:
No almacene por debajo de 0 ℃, ya que la descongelación comprometerá las propiedades reológicas de la soldadura en pasta.
aaron
Comentado en México el 13 de abril de 2024
El frasco en las fotos se ve grande y cuando llegó es más pequeño que un dedo, es un engaño, no lo compren
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