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No hay artículos en el carroCaracterísticas: [Placa de calor compuesta para teléfono celular] disipación de calor uniforme de enfriamiento rápido, aumenta el área de disipación de calor, acelera la velocidad de disipación de calor. [Refrigeración semiconductora y disipador de calor de área grande] para teléfono celular utilizando un disipador de calor de área grande, neutralización rápida del calor para lograr un efecto uniforme de disipación de calor. calcomanía fuerte, no se cae: calcomanía fuerte, firmemente adsorbido, no hay necesidad de preocuparse por la caída del radiador. [Experiencia fina y ligera] El grosor es de solo 1 mm, se ajusta perfectamente al teléfono. Con silicona para protección, no daña el teléfono: fácil de llevar y fácil de pegar, con silicona para protección, suave y no daña la máquina. Especificaciones del producto: Nombre del producto: Placa térmica uniforme compuesta Categoría de producto: modelos ordinarios (con clip trasero de enfriamiento de semiconductores, papel de silicona conductor de material trasero) Magnético (modelos magnéticos universales y modelos de clip trasero uso del disipador de calor, la parte posterior del material calcomanía de doble cara) Cómo usar: Se conecta a la parte posterior del teléfono, con el uso de disipador de calor, aumenta el área de disipación de calor, para lograr la refrigeración de la CPU del teléfono y la cámara. El producto de absorción magnética está incrustado dentro de la lámina magnética, pegado sin problemas, el radiador de absorción magnética se puede adsorber directamente para usar. El paquete incluye: 1 placa de aumento de área del disipador de calor
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